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距2026年7月1日只剩兩天，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正式確認(rèn)將于當(dāng)天實(shí)施年內(nèi)第二次價(jià)格上調(diào)。這封由管委會成員簽署的漲價(jià)函，標(biāo)志著繼4月首輪調(diào)價(jià)后，行業(yè)在短短三個(gè)月內(nèi)迎來又一輪階梯式普漲。據(jù)TechNews報(bào)道，此輪調(diào)價(jià)雖仍提及能源、原材料及物流成本攀升帶來的壓力，但更核心的驅(qū)動力已明顯轉(zhuǎn)向需求側(cè)——電力芯片供應(yīng)商正在結(jié)構(gòu)性AI需求爆發(fā)中成為最大受益者。

AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)正從單純的GPU算力競賽，蔓延至整條供電鏈路。傳統(tǒng)服務(wù)器功率多在10—20千瓦，而新一代AI機(jī)架已突破100千瓦，單臺設(shè)備對高壓MOSFET、IGBT及電源管理IC的用量達(dá)到普通產(chǎn)品的3到5倍。這種非線性增量直接把英飛凌的電源與傳感器系統(tǒng)部門推上風(fēng)口，其第二財(cái)季相關(guān)銷售額同比大漲26%，公司更將2026財(cái)年來自AI數(shù)據(jù)中心的營收指引上調(diào)至約15億歐元。CEO約亨·哈內(nèi)貝克直言，面向AI基礎(chǔ)設(shè)施的電源解決方案需求“極為旺盛”，已成為工業(yè)業(yè)務(wù)的關(guān)鍵增長引擎。

面對訂單能見度拉長至9個(gè)月、部分型號交期突破50周的緊張局面，英飛凌正加速馬來西亞和印尼工廠擴(kuò)產(chǎn)，但也不得不將部分成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。本次10%—20%的漲幅主要覆蓋未簽長協(xié)的現(xiàn)貨渠道，長協(xié)客戶則將在第三季度重新議價(jià)。與此同時(shí)，德州儀器、意法半導(dǎo)體等近20家模擬及功率大廠也同步鎖定7月1日調(diào)價(jià)，反映出半導(dǎo)體周期已從弱復(fù)蘇切換為AI算力基建驅(qū)動的強(qiáng)景氣階段。當(dāng)電力芯片從幕后配角變成AI軍備競賽的必爭資源，結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變帶來的量價(jià)齊升，恐怕才剛剛開場。