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全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正悄然拉開(kāi)新一輪成本傳導(dǎo)序幕。多家主流硅片供應(yīng)商已正式計(jì)劃于 2026 年下半年上調(diào)拋光片及外延片價(jià)格，終結(jié)了自 2023 年以來(lái)持續(xù)的價(jià)格盤整期。這波漲價(jià)并非試探性微調(diào)，而是針對(duì)部分緊缺規(guī)格的結(jié)構(gòu)性上調(diào)，標(biāo)志著硅片環(huán)節(jié)正式進(jìn)入新一輪景氣修復(fù)周期。

最直接的推手是 12 英寸硅片產(chǎn)能已處于滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。隨著 AI 加速器、高性能計(jì)算及高端手機(jī) SoC 對(duì) 300mm 晶圓需求持續(xù)井噴，信越、SUMCO、環(huán)球晶圓等頭部廠商的 12 英寸產(chǎn)線稼動(dòng)率逼近 100%，新訂單交期顯著拉長(zhǎng)。部分晶圓廠反饋，12 英寸測(cè)試片與監(jiān)控片的配給已開(kāi)始受限，進(jìn)一步佐證供需天平的傾斜。

與此同時(shí)，更小尺寸硅片（如 8 英寸/6 英寸）的產(chǎn)能可見(jiàn)度也已延伸至 2026 年第三季度。功率器件、MCU 及傳感器對(duì)成熟制程硅片的需求韌性超預(yù)期，使得 200mm 及以下產(chǎn)線同樣維持高稼動(dòng)。與 12 英寸的"滿產(chǎn)即漲"不同，小尺寸更多表現(xiàn)為"有序緊繃"——雖未全面爆單，但長(zhǎng)約鎖量、取消優(yōu)惠折扣成為供應(yīng)商的主流策略，市場(chǎng)重心從去庫(kù)存轉(zhuǎn)向保供應(yīng)。

對(duì)下游而言，硅片漲價(jià)將逐步向下游 Foundry 及 IDM 傳導(dǎo)，最終可能輕微推升部分芯片的代工報(bào)價(jià)或交期。對(duì)于采購(gòu)方，當(dāng)前最務(wù)實(shí)的應(yīng)對(duì)是，盡快與合格供應(yīng)商簽署長(zhǎng)協(xié)鎖定價(jià)格與份額，避免在 Q3 旺季面臨被動(dòng)追價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。