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羅姆（Rohm）、三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）與東芝（Toshiba） 正計(jì)劃將各自的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行整合。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，三方已就啟動(dòng)合并談判達(dá)成基本協(xié)議，目標(biāo)是通過(guò)組建“日本聯(lián)盟”，將全球市場(chǎng)份額提升至 10% 左右，從而超越安森美（Onsemi），躍居全球第二，僅次于德國(guó)英飛凌（Infineon）。

此次整合是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上罕見(jiàn)的深度重組。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，目前三菱電機(jī)全球份額約4.6%（第4位），東芝與羅姆各約2.5%-2.6%（第10-12位）。若單純合計(jì)，三者份額接近 10%，足以改變現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局。此舉旨在解決日企長(zhǎng)期面臨的“規(guī)模不足”痛點(diǎn)，通過(guò)合并研發(fā)與產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)英飛凌及中國(guó)廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

合并并非簡(jiǎn)單的加法，而是技術(shù)的乘法。三方業(yè)務(wù)具有高度互補(bǔ)性，羅姆在 碳化硅（SiC） 功率器件上技術(shù)領(lǐng)先，是特斯拉等車(chē)企的潛在供應(yīng)商；

三菱電機(jī)在工業(yè)控制、高鐵等高壓IGBT領(lǐng)域擁有深厚積累；東芝在車(chē)規(guī)級(jí)MCU與功率器件整合方案上具備優(yōu)勢(shì)。合并后的新實(shí)體將打通從材料（SiC襯底）到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈，顯著增強(qiáng)在電動(dòng)汽車(chē)（EV）與數(shù)據(jù)中心電源市場(chǎng)的報(bào)價(jià)能力。

據(jù)披露，整合可能分階段進(jìn)行，先由羅姆與東芝設(shè)立合資公司，再引入三菱電機(jī)的功率業(yè)務(wù)。對(duì)于身處深圳及珠三角的電子制造業(yè)而言，這意味著供應(yīng)鏈集中度提升，未來(lái)在采購(gòu)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT或SiC器件時(shí)，可能面臨一個(gè)更強(qiáng)大的日系供應(yīng)商談判對(duì)手；巨頭的合并可能帶來(lái)價(jià)格體系的調(diào)整，加速國(guó)內(nèi)客戶對(duì)斯達(dá)半導(dǎo)、中車(chē)時(shí)代電氣等國(guó)產(chǎn)功率器件的驗(yàn)證與導(dǎo)入；日系聯(lián)盟在SiC上的聯(lián)合研發(fā)，將加劇與三星、意法半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)奪。

盡管合并尚需通過(guò)反壟斷審查并敲定出資比例（預(yù)計(jì)羅姆主導(dǎo)），但這標(biāo)志著全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正式進(jìn)入“寡頭聯(lián)盟”競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。