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 ti德州儀器TI電子器件芯片將大型微電子元件（晶體管、電阻器、電容器等）在塑料底座上形成的集成電路制成芯片。IC芯片包括晶圓芯片和封裝芯片。相應(yīng)的IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線組成。IC芯片是一種微型電子器件或元件。  TI 德州儀器采用了一定的工藝性能。ti德州儀器可以將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感以及布線互連在一起，制成在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基板上，然后封裝在一個(gè)封裝中，成為一個(gè) 具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；