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- 2026-05-20AI芯片“超級周期”引爆業(yè)績 三星一季度利潤同比激增超8倍
2026年第一季度,全球存儲芯片巨頭三星電子交出了一份堪稱“炸裂”的成績單。受AI數(shù)據(jù)中心建設熱潮驅(qū)動,三星預計第一季度營業(yè)利潤達到約387億美元(57.2萬億
- 2026-05-19臺積電熊本二廠定檔2028 日本首條3nm產(chǎn)線月產(chǎn)能1.5萬片
全球芯片代工龍頭臺積電(TSMC)正將其最先進的制造版圖向日本延伸。根據(jù)最新披露的規(guī)劃,位于熊本的第二晶圓廠(JASM)將于2028年正式啟動3納米(3nm)芯
- 2026-05-16三星芯片利潤暴增49倍達364億美元 預警2027年內(nèi)存短缺加劇
2026年第一季度,三星電子半導體事業(yè)部(DS)上演了史詩級的業(yè)績反轉(zhuǎn),營業(yè)利潤飆升至約364億美元(53.7萬億韓元),同比激增約49倍。這一創(chuàng)紀錄的利潤不僅
- 2026-05-15AI算力黑洞吞噬產(chǎn)能 英特爾與AMD CPU價格普漲10%-15%
2026年第二季度,全球PC與服務器市場正經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的“缺芯”陣痛。英特爾(Intel)與超威半導體(AMD)已正式通知客戶,將全系列CPU價格上調(diào)10
- 2026-05-13AI 狂潮引發(fā)“缺芯”第二季 功率半導體交期拉長至 30 周
2026 年第二季度,半導體供應鏈再次拉響警報。受 AI 數(shù)據(jù)中心建設潮的強勁推動,英飛凌、德州儀器等國際 IDM 大廠的功率半導體交期已普遍拉長至 30 周(
- 2026-05-13意法半導體Q1營收31億美元 押注AI驅(qū)動2027年數(shù)據(jù)中心銷售破10億大關(guān)
2026年第一季度,意法半導體(STMicroelectronics)交出了一份穩(wěn)健的業(yè)績答卷。公司凈營收達到31.0億美元,同比增長23%,毛利率穩(wěn)定在33.
- 2026-05-11單機架邁向兆瓦級 英飛凌瞄準AI數(shù)據(jù)中心150美元/千瓦功率半導體“含金量”
AI算力軍備競賽白熱化,數(shù)據(jù)中心的能源消耗正經(jīng)歷一場結(jié)構(gòu)性變革。單機架功率從當前的幾十千瓦向500kW乃至兆瓦(MW)級別躍遷,已成為不可逆的趨勢。在這一背景下
- 2026-05-08英飛凌與TI競逐12英寸GaN賽道 800V AI數(shù)據(jù)中心供電變革加速
人工智能算力需求呈指數(shù)級爆發(fā),傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)正面臨前所未有的效率瓶頸。為破解“電荒”與“散熱”難題,行業(yè)正加速向 800V 高壓直流架構(gòu) 遷移,而作為核
- 2026-05-06日本功率半導體“三巨頭”擬合并 抱團沖擊全球第二
羅姆(Rohm)、三菱電機(Mitsubishi Electric)與東芝(Toshiba) 正計劃將各自的功率半導體業(yè)務進行整合。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,三方
- 2026-05-05三星8英寸GaN代工產(chǎn)線Q2落地 SiC樣品年內(nèi)跟進
三星電子在第三代半導體領(lǐng)域的布局正加速從“規(guī)劃”走向“量產(chǎn)”。據(jù)行業(yè)消息,三星首條8英寸氮化鎵(GaN)功率半導體代工產(chǎn)線已準備就緒,預計最快在2026年第二季

