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- 2026-05-20AI芯片“超級(jí)周期”引爆業(yè)績(jī) 三星一季度利潤(rùn)同比激增超8倍
2026年第一季度，全球存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子交出了一份堪稱(chēng)“炸裂”的成績(jī)單。受AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮驅(qū)動(dòng)，三星預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到約387億美元（57.2萬(wàn)億
- 2026-05-19臺(tái)積電熊本二廠(chǎng)定檔2028 日本首條3nm產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片
全球芯片代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正將其最先進(jìn)的制造版圖向日本延伸。根據(jù)最新披露的規(guī)劃，位于熊本的第二晶圓廠(chǎng)（JASM）將于2028年正式啟動(dòng)3納米（3nm）芯
- 2026-05-16三星芯片利潤(rùn)暴增49倍達(dá)364億美元 預(yù)警2027年內(nèi)存短缺加劇
2026年第一季度，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部（DS）上演了史詩(shī)級(jí)的業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)飆升至約364億美元（53.7萬(wàn)億韓元），同比激增約49倍。這一創(chuàng)紀(jì)錄的利潤(rùn)不僅
- 2026-05-15AI算力黑洞吞噬產(chǎn)能 英特爾與AMD CPU價(jià)格普漲10%-15%
2026年第二季度，全球PC與服務(wù)器市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的“缺芯”陣痛。英特爾（Intel）與超威半導(dǎo)體（AMD）已正式通知客戶(hù)，將全系列CPU價(jià)格上調(diào)10
- 2026-05-13AI 狂潮引發(fā)“缺芯”第二季 功率半導(dǎo)體交期拉長(zhǎng)至 30 周
2026 年第二季度，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再次拉響警報(bào)。受 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)潮的強(qiáng)勁推動(dòng)，英飛凌、德州儀器等國(guó)際 IDM 大廠(chǎng)的功率半導(dǎo)體交期已普遍拉長(zhǎng)至 30 周（
- 2026-05-13意法半導(dǎo)體Q1營(yíng)收31億美元 押注AI驅(qū)動(dòng)2027年數(shù)據(jù)中心銷(xiāo)售破10億大關(guān)
2026年第一季度，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）交出了一份穩(wěn)健的業(yè)績(jī)答卷。公司凈營(yíng)收達(dá)到31.0億美元，同比增長(zhǎng)23%，毛利率穩(wěn)定在33.
- 2026-05-11單機(jī)架邁向兆瓦級(jí) 英飛凌瞄準(zhǔn)AI數(shù)據(jù)中心150美元/千瓦功率半導(dǎo)體“含金量”
AI算力軍備競(jìng)賽白熱化，數(shù)據(jù)中心的能源消耗正經(jīng)歷一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變革。單機(jī)架功率從當(dāng)前的幾十千瓦向500kW乃至兆瓦（MW）級(jí)別躍遷，已成為不可逆的趨勢(shì)。在這一背景下
- 2026-05-08英飛凌與TI競(jìng)逐12英寸GaN賽道 800V AI數(shù)據(jù)中心供電變革加速
人工智能算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)正面臨前所未有的效率瓶頸。為破解“電荒”與“散熱”難題，行業(yè)正加速向 800V 高壓直流架構(gòu) 遷移，而作為核
- 2026-05-06日本功率半導(dǎo)體“三巨頭”擬合并 抱團(tuán)沖擊全球第二
羅姆（Rohm）、三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）與東芝（Toshiba） 正計(jì)劃將各自的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行整合。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，三方
- 2026-05-05三星8英寸GaN代工產(chǎn)線(xiàn)Q2落地 SiC樣品年內(nèi)跟進(jìn)
三星電子在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局正加速?gòu)摹耙?guī)劃”走向“量產(chǎn)”。據(jù)行業(yè)消息，三星首條8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工產(chǎn)線(xiàn)已準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)最快在2026年第二季
